全国统一咨询热线
0535-6371516/0535-6379128
手机二维码
微信二维码
地址:烟台开发区珠江路32号
传真:0535-6379639
邮箱:yesdo@163.com
CONTACT US
Copyright©2015-2018 烟台一诺电子材料有限公司 All Rights Reserved. 鲁ICP备12019952号-1 网站建设:中企动力威海 后台登录
微电子封装材料及封装结构分析测试平台是由烟台一诺电子材料有限公司联合中国科学院、中国航天所属专业研究所共同搭建的“产学研用”专业化组织,汇集了封装材料研发、封装材料及封装技术的应用基础研究、应用工艺研究、微组装可靠性测试和服役失效分析等技术力量和设备基础。
该平台在封装材料和封装技术领域组建了集科研学者、技术专家、研发和工程技术人员的专业化团队,承担和参与国家、省部及市级科研项目十余项,申请封装材料及封测技术领域发明专利十余项,并与国内外二十余家企业、研究机构建立了密切的合作关系,在技术咨询、微观表征、失效分析、可靠性测试、工艺攻关等方面积累了丰富的经验。
拥有微观组织结构表征和服役可靠性评测两个主干实验室,以及一个元器件分析测试中心,配备了国内外先进水平的检验设备一百多台,包括:透射电子显微镜、X光机、扫描电镜、颗粒碰撞噪声测试仪、超声扫描显微镜、内部水汽含量分析仪、红外热像系统、温度冲击箱、加速度试验台、机械振动试验台、力电热多场测试系统、精密划片切割机,以及各种焊接、贴片、键合、封帽设备等。
主要服务项目:新型互连材料研发、互连界面反应表征、服务失效机制分析、可靠性及寿命评价、元器件失效分析、元器件检测试验等,以及根据客户需求的定制业务。
一站式服务:我们竭诚为客户提供涵盖产品研发、工艺生产、测试试验、技术支持的一站式专业快捷服务。
封测平台
基于GJB2438A-2002《混合集成电路总规范》、GJB597A-1996《半导体集成电路总规范》以及工业级集成电路要求,参照GJB128-97《半导体分立器件试验方法》、GJB360B-2009《电子及电器元件试验方法》、GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》,进行元器件所有项目的测试、筛选、鉴定检验、快速高质量完成军用/民用用户的测试试验需求,并提供全面服务保障。 |
n具体服务项目 |
|