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烟台一诺电子材料有限公司是一家专业从事键合丝和焊接材料的研发、生产、销售服务于一体的高新技术企业,产品包括银基键合丝键合金丝键合铜丝铝丝芯片焊丝蒸发及靶射材料,产品涉及电子封装半导体芯片制作等多个领域。

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微电子封装材料及封装结构分析测试平台是由烟台一诺电子材料有限公司联合中国科学院、中国航天所属专业研究所共同搭建的“产学研用”专业化组织,汇集了封装材料研发、封装材料及封装技术的应用基础研究、应用工艺研究、微组装可靠性测试和服役失效分析等技术力量和设备基础。 
该平台在封装材料和封装技术领域组建了集科研学者、技术专家、研发和工程技术人员的专业化团队,承担和参与国家、省部及市级科研项目十余项,申请封装材料及封测技术领域发明专利十余项,并与国内外二十余家企业、研究机构建立了密切的合作关系,在技术咨询、微观表征、失效分析、可靠性测试、工艺攻关等方面积累了丰富的经验。 
拥有微观组织结构表征和服役可靠性评测两个主干实验室,以及一个元器件分析测试中心,配备了国内外先进水平的检验设备一百多台,包括:透射电子显微镜、X光机、扫描电镜、颗粒碰撞噪声测试仪、超声扫描显微镜、内部水汽含量分析仪、红外热像系统、温度冲击箱、加速度试验台、机械振动试验台、力电热多场测试系统、精密划片切割机,以及各种焊接、贴片、键合、封帽设备等。 
主要服务项目:新型互连材料研发、互连界面反应表征、服务失效机制分析、可靠性及寿命评价、元器件失效分析、元器件检测试验等,以及根据客户需求的定制业务。 
一站式服务:我们竭诚为客户提供涵盖产品研发、工艺生产、测试试验、技术支持的一站式专业快捷服务。 

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新型互连材料研发
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新型互连材料研发

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利用冶炼、化学镀及电镀等技术工艺,制备和研发新型无铅焊料、UBM界面及反应材料、TVS通孔填充材料、热界面散热材料、金属键合丝等新型互连材料,并开展与实际应用相关的组织与性能分析测试,以满足微电子发展对材料特性的新要求。

n具体服务项目
◆焊球/凸点
◆电镀/化学镀薄膜材料
◆通孔填充材料
◆热界面材料
◆键合丝线等

 

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